芳纶纸

芳纶纸（“聚芳酰胺纤维纸”）是一种由制纸级芳纶纤维经纤维分散、湿法成形、高温热压等工艺技术制成的高性能新材料，化学结构稳定、机械性能优良，具有高强度、耐高温、本质阻燃、绝缘、抗腐蚀、耐辐射等诸多特性，广泛应用于电力电气、航空航天、轨道交通、新能源、电子通讯、国防军工等重要领域。

按单体分子结构的不同，芳纶纸主要包括间位芳纶纸（聚间苯二甲酰间苯二胺，1313）和对位芳纶纸（聚对苯二甲酰对苯二胺，1414）两种。

v 间位芳纶纸具有优异的热稳定性（通过美国UL94阻燃认证）和机械强度，且耐腐蚀、耐辐射、耐低温性能良好。

v 对位芳纶纸耐热性和热稳定性比间位芳纶纸更好，机械强度大，制成蜂窝后比强度和比刚度大，可用于航空航天、高铁、舰船等结构部件。

芳纶核心性能优势：

v 强度高：芳纶分子主链结构上具有高键能的共价键，使得芳纶及复合材料制品具有较高的强度，共轭效应使得芳纶具有优异的性能，对位芳纶可达到强度≥20cn/dtex、模量≥700cn/dtex的优异性能；

v 刚性强：芳纶大分子之间呈平行排列，自由空间体积较小，且其分子链间氢键的作用较强，因此具有较高的刚性及模量；

v 结晶度高：芳纶分子主链中具有一定的苯环，能够将其酰胺基团进行分离，且其与苯环能够形成π-π共轭效应，表现出位能高的内旋转。因此芳纶的分子链呈现出平面刚性伸直链构象，因此能够得到结晶相对完整、结晶度高的芳纶纤维；

v 耐热阻燃：芳纶是一种永久阻燃纤维，不会因使用时间和洗涤次数降低或丧失阻燃性能。间位芳纶具有很好的热稳定性，在大于205°C高温条件下仍能保持较高的强度。间位芳纶具有较高的分解温度，而且在高温条件下不会熔融、融滴，当温度大于370°C时才开始炭化；

v 耐辐射：间位芳纶的耐辐射性能十分优异，在1.2×10^-2w/in²紫外线和1.72×10⁸rads的γ射线的长时间照射下，其强度仍保持不变。

应用领域：

* 航空航天领域

芳纶纤维纸强度高，耐腐蚀性好，可用于火箭发动机壳体及飞机、航天器的机身、主翼、尾翼等结构件的制造。还可用于机舱门窗、整流罩体表面以及机内天花板、隔板、舱壁、行李架、座椅等。

* 军事领域

用于制造坦克、装甲车、核动力航空母舰及军舰的防弹板，还可用于防弹背心和头盔，防弹性能和耐热性均优于超高分子量聚乙烯。

* 建筑领域

可作为增强材料，大量用于建筑领域。

* 安全防护用品

* 运动器材

芳纶纸生产工艺流程：

上述工艺流程中，芳纶纸的湿法抄造及压榨和干燥是非常成熟的工艺。而热压则是难度极高的工序，要求设备具备超高的精度，对最终产品的品质起至关重要的作用。

上海联净热压装备自行设计和制作，采用二级压光方式。经过热压后的芳纶纸抗拉强度大幅度提高，厚度降低，厚度均匀性提高，断裂伸长率提高，产品品质整体均一性良好。

由于压光时的温度在300℃左右，这个温度下金属材料会发生一定的形变，辊筒温度的均匀性也会对形变量造成影响，因此，必须确保辊筒的机械结构设计合理、温度分布均匀，以便将辊筒的形变控制在很小的范围之内。

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